士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)
工业厦门

士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)

建筑类型

工业

地区

厦门

客户类型

设计院

开工日期

2026年1月4日

项目简介

项目在厦门海沧正式动工,总投资规划约200亿元,分两期建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线,一期投资约100亿元,面向汽车、工业、服务器和机器人等应用。

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