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工业厦门
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)
建筑类型
工业
地区
厦门
客户类型
设计院
开工日期
2026年1月4日
项目简介
项目在厦门海沧正式动工,总投资规划约200亿元,分两期建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线,一期投资约100亿元,面向汽车、工业、服务器和机器人等应用。
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共 1 张图片,点击查看大图
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建筑类型
工业
地区
厦门
客户类型
设计院
开工日期
2026年1月4日
项目在厦门海沧正式动工,总投资规划约200亿元,分两期建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线,一期投资约100亿元,面向汽车、工业、服务器和机器人等应用。
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