第三代半导体数字产业园一期
工业福州

第三代半导体数字产业园一期

建筑类型

工业

地区

福州

客户类型

施工单位

开工日期

2019年

项目简介

福建省重点建设项目,总投资约35亿元,一期用地98.27亩,总建筑面积约8.8万平方米,采用"政府自建自持+先租后售"模式,打造光电信息产业集群。

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